| 产品特性：Au靶材 | 工件材质：UVTM | 类型：真空镀 |
| 打样周期：4-7天 | 加工周期：4-7天 | 年最大加工能力：9999件 |
| 年剩余加工能力：9999件 | 品牌：UVTM |
电子器件靶材的原材料有镍铬合金、铬硅合金等，薄膜电容。靶材的分类方法很多。大体上，按应用领域分类。等）。稀土领域，比较全面的后起之秀。在溅射靶材应用领域中，半导体靶材是制造集成电路的关键原材料，也是技术要求高的靶材。高集成度，半导体靶材制造原料主要有超高纯度铝、钛、铜、钽等。纯度铝、铜、钼等。
自20世纪80年代，以集成电路、信息存储、液晶显示器、激光存储器、电子控制器为主的电子与信息产业开始进入高速发展时期，用真正进入工业化规模生产应用领域。近10年来，溅射技术更是取得了突飞猛进的发展。相比PVD另一大工艺真空镀膜，厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术。
尤特可供应4N、4N5、5N铜靶材、银靶材、铂金靶材、黄金靶材
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