价 格
订货量
￥595.00
5 - 19
￥585.00
价格为商家提供的参考价，请通过"获取最低报价"
获得您最满意的心理价位~
≥20
| 产品特性：溅射锆靶材 | 工件材质：溅射锆靶材 | 类型：真空镀 |
| 货号：广州尤特 | 打样周期：8-15天 | 加工周期：8-15天 |
| 年最大加工能力：20000件 | 年剩余加工能力：20000件 | 品牌：UVTM |
芯片行业拥有一条超长的产业链。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。除了在设计领域，华为海思拥有一定的突破能力，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有***的提升空间。尽管全世界各大厂生产的材料几乎都能99.***的纯度，但却***日本厂商的材料能将纯度达到99.9***。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39%）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。磷化铟靶材(InP)，铅靶材(PbAs)，铟靶材(InAs)。
铝靶、铜靶用于导电层薄膜。在半导体芯片制造的金属化工艺过程中，氧化钨薄膜是一种被广泛研究的功能材料。
