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| 产品特性：氧化铌管靶 | 工件材质：陶瓷、氧化物 | 类型：真空镀 |
| 货号：UVTM | 打样周期：4-7天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：9999件 | 年剩余加工能力：9999件 | 品牌：UVTM |
磁控溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、***装饰用品等行业。透磁率可以作为评估磁性靶材透磁性能的有效指标，其测试方法还没有相应的行业标准，很大程度上制约了国内磁性溅射靶材的研发、制作及工业化生产。
磁控靶的实际的承载功率除了与溅射工艺、薄膜的质量要求等因数有关外，主要与靶的冷却状况和散热条件密切相关。磁控靶按其冷却散热方式的不同，分为“靶材直接水冷却”和“靶材间接水冷却”两种。考虑到溅射靶长期使用老化后，其散热条件变差;兼顾各种不同靶材材质的散热系数的不同，磁控靶的使用时的承载功率。
电阻率（20°C）: ≤ 0.1Ω.cm 成型工艺: 喷涂 密度: ≥4.3g/cm?（≥95%） 纯度: ≥ 99.95%
化学式: Nb2Ox (4.3
