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| 产品特性：高纯钴管靶 | 工件材质：高纯钴管靶 | 类型：真空镀 |
| 货号：UVTM | 打样周期：8-15天 | 加工周期：8-15天 |
| 年最大加工能力：8888件 | 年剩余加工能力：8888件 | 品牌：UVTM |
溅射靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，主要应用于面板显示、半导体和磁记录薄膜太阳能领域。特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的气相沉积工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。所谓溅射，是制备薄膜材料的主要技术，也是PVD的一种。它通过在PVD设备中用离子对目标物进行轰击，使得靶材中的金属原子以一定能量逸出，从而在晶圆表面沉积，溅镀形成金属薄膜，其中被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。
相比PVD的另一种工艺——真空镀膜，溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点。已成为制备薄膜材料的主要技术。
