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镍铜合金靶材 铜镍合金靶材 喷涂铜合金靶材(UVTM)
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镍铜合金靶材 铜镍合金靶材 喷涂铜合金靶材(UVTM)

多用于表面增硬,表面清洁功能。半导体芯片行业用的金属靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的靶材。溅射靶材种类繁多,就ITO导电玻璃中使用硅靶.铝靶.铌靶等三种以上。

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  • 地   址:
    广东 广州 花都区 花都区花山镇华侨工业区
产品特性:铜合金靶材表面处理:真空镀膜材质:不锈钢、 铝合金、 玻璃、 铜、 铝
货号:Cu产地:广州品牌:广州尤特
外形:圆形颜色:金属铜尺寸:旋转管靶
是否跨境货源:否

镍铜合金靶材 铜镍合金靶材 喷涂铜合金靶材(UVTM)详细介绍

多用于表面增硬,表面清洁功能。半导体芯片行业用的金属靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的靶材。溅射靶材种类繁多,就ITO导电玻璃中使用硅靶.铝靶.铌靶等三种以上。

化学式: Cu

成型工艺: 喷涂

密度:  ≥ 8.57g/cm?(≥96%) 

纯度:  ≥ 99.9%-99.***(根据客户需求)

应用:  制作纯铜膜,用于装饰玻璃镜膜,PCB板镀膜,TFT-LCD, Low-E玻璃镀膜,半导体电子

加工尺寸: 长度:4000MM ,厚度: 6-13MM,直型、狗骨型,按客户要求定做




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