| 产品特性：平面银靶材 | 工件材质：平面银靶材 | 类型：真空镀 |
| 货号：平面银靶材 | 打样周期：8-15天 | 加工周期：8-15天 |
| 年最大加工能力：80000件 | 年剩余加工能力：80000件 | 品牌：UVTM |
高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路（半导体）、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。全球高端靶材集中度高，国内厂商进口替代提速。溅射镀膜技术起源于国外，所需要的溅射材料——靶材也起源发展于国外。国外知名靶材公司，在靶材研发生产方面已有几十年的积淀。
同时，随着半导体工业技术创新的不断深化，以美国、日本和德国为代表的半导体厂商加强对上游原材料的创新力度，从而大限度地***半导体产品的技术***性。目前全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，***分别为30%、20%、20%和10%。
