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| 产品特性：pvd靶材 | 工件材质：pvd靶材 | 类型：真空镀 |
| 货号：UVTM | 打样周期：4-7天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：99999件 | 年剩余加工能力：99999件 | 品牌：UVTM |
在半导体溅射靶材方面，国内与国际差距主要在溅射靶材上游材料（超高纯原材料方面）与服务于集成电路***制程的新产品。针对以上两大差距，UVTM有自身优势，多年在材料研发和应用上的积累，使得UVTM在溅射靶材行业上迅速崛起：技术与工艺覆盖从原材料提纯、加工、生产制造到成品靶材的全过程，拥有垂直产业链；在集成电路***制程前道工艺所需要的新材料产品方面已经取得一定成绩。
UVTM还提供硅材料等，硅靶材和晶圆的直径可达18英寸。目前，硅晶圆主流尺寸为8英寸、12英寸，全球极少数企业可以做到18英寸。公司所生产的硅靶材作为应用于手机玻璃盖板的重要靶材产品，现已获得多家手机玻璃盖板生产客户的认可，并已实现批量供货。硅靶材作为手机玻璃盖板的关键镀膜材料，将迎来一波较大增长。
