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| 产品特性：铜旋转靶材 | 工件材质：铜旋转靶材 | 类型：真空镀 |
| 货号：UVTM | 打样周期：8-15天 | 加工周期：8-15天 |
| 年最大加工能力：8888件 | 年剩余加工能力：8888件 | 品牌：UVTM |
半导体芯片行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。
目前，在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来***其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。高纯贵金属靶材被誉为半导体芯片材料的***，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求非常高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸、高纯度的方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求
